高溫老化房控制精度、解析精度及偏差
高溫老化房是針對(duì)高性能電子產(chǎn)品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測(cè)試的設(shè)備，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備、是各生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)性的重要生產(chǎn)流程，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥、化工等領(lǐng)域.
高溫老化房工作尺寸 可根據(jù)客戶(hù)要求尺寸及溫度控制范圍訂制，滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。
溫度范圍 RT（常溫）～55℃、65℃、75℃、85℃、可選擇
解析精度 0.1℃或0.01℃
控制精度 ±1℃
溫度偏差 ±2℃
波動(dòng)度 ±1.5℃
升溫時(shí)間 平均1～3℃/min。
降溫時(shí)間 30min~180min
如有更多關(guān)于高溫老化房的技術(shù)知識(shí)請(qǐng)我司部，將為您詳細(xì)解析。
工廠地址：武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東風(fēng)大道楓樹(shù)產(chǎn)業(yè)園A區(qū)一樓廠房
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